- 能实现体素分辨率(voxel size)≤300nm，空间分辨率≤700nm的清晰扫描三维成像；
- 对大尺寸样品或原位加载情况下可实现高分辨观测，对直径≥300mm晶圆样品的任意位置能实现体素分辨率（voxel size）≤1.5μm的清晰扫描三维成像；
- 最大可测样品重量15 kg, 最大可测样品直径300mm。
开放共享
高分辨率3D X-RAY
重要参数
应用
- SMT产品焊球气泡、连锡、空焊、断裂等问题检测
- POP芯片本体及 BGA损伤检测
- 半导体器件本体烧毁短路、损坏断路检测
- PCB板穿孔缺陷、材料分层、走线断裂的检测
- 低密度物体检测：塑料连接器环氧树脂内气泡缺陷、管脚缺陷检测
- 高密度物体检测：密封管内精密不锈钢螺纹距离测量、全金属的光纤接头、电线内部检测、磁铁的内部缺陷
- 其他：汽车传感器缺陷、电池内部检测
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